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半导体制造厂商:走进台积电(附:近期资讯热点)

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1987年,台积电成立于中国台湾新竹科学园区。台积电专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品,确保不与客户直接竞争。经过30多年的发展,台积电成为了全球最大的晶圆代工企业,2018年台积电在晶圆代工行业占领了56%份额,占领了行业绝对领先的地位。




台积电营收及净利润逐年增长,根据ICinsight预测,2019年台积电营收在半导体行业中排名第三,是唯一一家进入全球前五的纯晶圆代工厂。台积电毛利率接近50%,显示了公司较高的产能利用率,盈利能力强劲。




目前台积电在中国台湾有四座300mm晶圆厂,四座200mm晶圆厂,一座150mm晶圆厂,在南京有一座300mm晶圆厂,及其他地区两座200mm晶圆厂。其中晶圆十二厂、十四厂和十五厂是300mm超大晶圆厂,三座晶圆厂总产能超过800万片300mm当量晶圆。台积电一直在其位于中国台湾台中的Fab15工厂(第9期/第10期大楼)中增加一个新工厂,并在其位于中国台湾台南的Fab 14工厂附近建造一个新工厂(Fab18)。


台积电客户基础广泛,且产品种类多。台积电在全球客户包括半导体设计公司和IDM,有苹果、AMD、博通、海思、英特尔、TI、联发科、英伟达、高通等。2018年台积电在为481个活跃客户提供服务,并使用261种不同的技术制造了10436种不同的产品,使其成为全球最多元化、最大的逻辑IC产能供应商。


在制程方面,台积电先进制程的发展领先于其他企业。台积电目前提供了从0.13um-7nm全世代工艺的生产,目前正在积极量产5nm工艺,预计5nm工艺将在2020年上半年实现大规模量产,在先进制程量产的同时,台积电保留部分产能用作研发用途,以支持3nm及更先进制程的技术发展。


随着台积电制程和技术的进一步提升,台积电产品结构逐渐丰富,且先进制程占比逐渐提高,2019年7nm制程营收占比最高,达到27%。目前台积电7nm的前五大客户是:苹果、华为海思、高通、Supermicro和联发科。台积电供应链负责人表示AMD会成为台积电最大的7nm客户,因此预计20H2的7nm前五名会有大重组,2020年H2台积电7nm生产线产能会从110k片/月增长到140k片/月。影响7nm客户结构的原因:1.苹果业务从7nm转移到5nm,苹果A14 Soc采用的5nm制程,2020年款iphone采用的是5nm工艺,比特曼和迦南也会随着苹果转移到5nm制程。2.AMD2020H2台积电7nm订单会翻倍。




台积电28nm及以下制程晶圆总收入贡献率从2012年的12%大幅增长至2018年的63%。2020年由于新的5nm工艺节点和5G设备的大规模采用,台积电预计收入将增长15-20%。随着5nm制程的量产,3nm制程的研发投入,先进制程的营收会进一步提升,在成熟制程和先进制程共同作用下,公司实现盈利增长。




在各制程的晶圆产能方面,总体产能逐年提升,其中先进制程晶圆产能增幅最大。2019年每月产能约为2505千片200mm当量晶圆,占全球总产能的12.8%,同比上升3%(2018年月产能为2439千片/月)。




为了满足5G和高性能计算机应用的增长对先进技术的强劲需求,台积电2019年资本支出4604亿新台币,同比增长42.69%。2020年资本预算预计在150-160亿美元之间,约80%的资本预算将用于先进工艺技术,包括3、5和7纳米。同样,台积电的研发支出也持续增长,主要用于先进制程的一些研发项目。




台积电近期资讯


1.台积电7月15日发布二季度财报 预计营收不低于129亿美元

据国外媒体报道,二季度已只剩下不到10天,部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间,芯片代工商台积电二季度的财报,在下月15日就将发布对于第二季度,台积电管理层在一季度的财报中曾有过预计,基于公司业务的预期,当时他们预计营收129亿美元到132亿美元,毛利润率预计在49.5%-51.5%,营业利润率预计在38.5%到40.5%之间。(TechWeb)


2.台媒:台积电明年初确定涨价,部分高达20%

据台媒经济日报报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成,且12吋制程涨幅高于8吋。台积电发言窗口表示,不评论价格问题。业界人士透露,晶圆代工产能供不应求,尤以成熟制程最缺,联电、力积电等业者价格一路飙升,台积电先前在价格方面相对按兵不动,仅透过取消季节性价格折让,或部分制程「意思性」小涨,导致出现身为龙头的台积电部分制程报价甚至低于其他同业的怪象,由于需求实在太强,台积电也只能顺应市场状况涨价。(经济日报)


3.台积电将优先考虑汽车芯片和苹果订单

据Fab厂消息人士透露,台积电将优先将产能分配给汽车芯片和苹果今年第三季度的订单,其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位,消息人士强调,台积电将继续解决供应短缺问题,且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。(电子时报)


4.台积电亚利桑那州工厂将于明年年中起安装设备

业内消息人士称,台积电预计最早将于2022年年中在美国亚利桑那州的5nm先进制程工厂启动设备安装。《电子时报》援引上述人士透露,富士迈半导体(FoxsemiconIntegratedTechnology)、帆宣系统科技(MarketechInternational)、汉唐集成(UnitedIntegratedServices,UIS)均为该工厂的设备供应商。

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